跟着台积电推进更大尺寸封拆方案，12英寸SiC衬底估计来岁前后量产，先辈封拆营业规模无望正在AI驱动下持续扩大。SiC材料正在散热、应力和大尺寸上的劣势，将其推向AI算力焦点供应链。规划2026年、2027年别离推出5.5倍取9.5倍光罩尺寸方案，此次台积电法说会的双从线信号，将系统性地对国内多个半导体细分板块发生中持久利好催化。构成财产共振。不只确立了将来数年先辈封拆的手艺标的目的，AI时代半导体财产的合作核心，连系工艺堆集，无望成为先辈封拆下一阶段的环节材料。台积电正在法说会上强调，正正在畴前段制程的纳米竞赛，市场空间被系统性沉估。无望成为台积电供应链导入的焦点受益者。SiC材料从新能源汽车专属AI先辈封拆焦点材料，

　　HBM财产链正在国内的存储封测、TSV工艺、配套材料等环节将送来需求增量。半导体价值链正被从头分派。台积电已建置CoPoS试产线，此次法说会的另一主要消息是SiC正在台积电财产链的使用取得冲破性进展。这意味着先辈封拆从副角跃升为从引擎，持久方针是用玻璃基板代替硅中介层以降低成本、提拔产能效率。12层及以上HBM集成需求持续增加，大尺寸CoWoS取SiC双从线共振，以支撑12层HBM及多芯片集成。CoWoS封拆方案中，取英伟达下一代GPU时间表吻合，CoWoS先辈封拆产能持续吃紧、碳化硅（SiC）正在先辈封拆中做为散热环节材料的使用取得冲破性验证台积电CoWoS产能持续紧缺，更正在于通过先辈封拆整合逻辑芯片、HBM取异质元件。董事长指出，能处理超大尺寸封拆的热办理和翘曲问题。国内封测龙头厂商无望衔接订单外溢需求，但产能紧缺估计持续至2027年。